全球半导体产业正迎来新一轮技术演进浪潮,随着摩尔定律的推进逐渐放缓,先进封装技术成为提升芯片性能、集成度和能效的关键路径,在这一背景下,光刻技术的绝对领导者——荷兰ASML公司,正计划将其战略版图扩展至一个全新的领域:先进封装工具市场,这一动向不仅预示着ASML自身业务模式的重大突破,也可能重塑全球半导体设备产业的竞争格局。
ASML的战略延伸:为何瞄准先进封装?
ASML凭借其极紫外光刻机(EUV)在芯片制造前端环节占据垄断地位,但半导体制造的后道环节——尤其是先进封装...
2026年3月 第268页
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