PC鲜辣报：RX 7650 GRE上架预售 RTX 50系出现变砖问题

上周，AMD RX 7650 GRE显卡直接上架预售，依旧配8GB显存；RTX 50系列显卡出现变砖问题，或因PCIE版本问题；AMD2024年第四季度及全年财报发布；苹果下一代M5芯片已经量产，采用全新封装技术。

AMD RX 7650 GRE开启预售 8GB显存国行售价2049元起

此前AMD已经宣布将会停产此前备受欢迎的RX 6750 GRE系列显卡，并且将会在年后推出新款显卡用于替代。上周作为替代的的RX 7650 GRE系列显卡已经有部分产品直接在国内平台开启预售，售价较为统一，双风扇版本定价2049元，三风扇版本2099元。

全新的RX 7650 GRE在规格上基本与RX 7600一致，其同样配备了32CU RDNA 3计算单元，拥有2048个计算核心，配备32 MB Infinity Cache。频率方面，RX 7650 GRE基准频率为1900 MHz，默认游戏频率为2350MHz，加速频率为2695 MHz；超频状态下游戏频率为2440 MHz，加速频率为2755 MHz，频率对比RX 7600有一定的提升。显存方面，RX 7650 GRE依旧配备了8GB 18Gbps GDDR6显存，显存位宽为128 bit，显存带宽可达288GB/s。此外，该款显卡采用单8Pin供电接口，采用PCIe 4.0 x8接口，功耗为170W，电源要求为550W，支持DP 2.1以及HDMI 2.1显示接口。

目前已经有包含华硕、蓝宝石、华擎、瀚铠、盈通、撼讯等多个品牌已经上架并且开启定金预售，发货时间多显示为2月17日。此外还有多个品牌搭载该款显卡的整机已经开启预售。

鲜辣酷评：这显卡本质为RX 7600显卡的官方超频版，核心数量以及显存均无提升，预计性能不会有较大提升，感觉很难重现RX 6750 GRE的荣光。

RTX 50系列显卡出现多起变砖事件 原因尚未明确

英伟达于1月30日正式开售其新一代旗舰显卡GeForce RTX 5090及中国特供版RTX 5090 D。但目前上市仅数日，就出现了多起国内外玩家报告的“变砖”事件，在安装最新驱动之后出现黑屏、系统无法识别问题，涉及七彩虹、万丽、技嘉等多个品牌。

用户报告显示，在安装最新驱动后立即出现黑屏，通过DisplayPort/HDMI接口均无信号输出，系统设备管理器无法检测到显卡。其中部分用户尝试清除CMOS/更换PCIe插槽仍无法恢复。受影响型号包含七彩虹RTX 5090 D，万丽Gallardo系列RTX 5090D、技嘉部分RTX 5090 D以及华硕RTX 5090。

而根据超频玩家Der8auer在最新视频中当中表态，将主板PCIe模式从5.0降级至4.0可能暂时规避故障。由于RTX 50系为首批完整支持PCIe 5.0的显卡，与旧主板信号协议可能存在兼容冲突。目前尚不清楚这一问题究竟是由于什么原因造成的，但目前受波及的多家厂商已经开始复现问题并与英伟达联系寻求解决方案。

鲜辣酷评：每年首发其实都或多或少会出现一些问题，给大家的教训还是尽量别冲首发，虽然大家也抢不到。

AMD发布2024全年及Q4财报 收入新高但AI不及预期

上周，AMD发布了其截至2024年12月31日的第四季度及全年财务报告。尽管大部分关键指标和前瞻指引超出市场预期，且四季度营收、全年收入以及数据中心的季度和年度收入均创下历史新高，但由于数据中心收入未达分析师预期，AMD股价在盘后一度上涨超过5%后迅速转跌，并最终跌幅扩大至超过9%。

去年四季度，AMD实现营收76.6亿美元，同比增长24%，超出市场预期的75.4亿美元。非GAAP项下摊薄每股收益为1.09美元，符合市场预期；非GAAP毛利率上升至54%，营业利润同比增长43%至20亿美元，净利润达到创纪录的18亿美元。而2024全年，AMD总收入达到了258亿美元的新高峰，较2023年增长了14%。非GAAP毛利率为53%，同比提升了3个百分点；非GAAP营业利润为61亿美元，净利润为54亿美元。

从不同业务角度来看，数据中心部门收入四季度同比增长68%至39亿美元创新高，但逊于分析师预期的41.2亿美元，全年数据中心收入几乎翻倍，创新高至126亿美元，同比增长94%。而包含PC芯片的客户端部门四季度收入同样创新高，同比增长58%至23亿美元，高于分析师预期的19.8亿美元。2024全年收入创新高至23亿美元，同比增长58%。包含游戏机以及显卡业务的游戏部门四季度收入同比下降59%至5.63亿美元，但高于分析师预期的4.87亿美元。2024年收入同比下降58%至26亿美元，主要由于半定制收入减少。而嵌入式部门四季度收入同比下降13%至9.23亿美元。2024年收入同比下降33%至36亿美元，主要由于客户清库存令库存水平正常化。

AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，2024年是公司转型的一年，实现了创纪录的年收入和强劲的盈利增长。随着EPYC处理器的采用加速，数据中心年收入几乎翻了一番，并且实现了超过50亿美元的AMD Instinct加速器收入：“展望2025年，基于我们产品组合的实力以及对高性能和自适应计算日益增长的需求，我们看到了继续增长的明显机会。”在财报电话会上，苏姿丰强调，那些廉价的人工智能模型将促进AI技术的应用速度，看好整体性的AI周期，公司看到，服务器CPU在2025年存在清晰的增长机会。

鲜辣酷评：AMD营收创新高，英特尔正大裁员，攻守易势也。

传苹果M5芯片已量产 台积电N3P制程+SoIC-MH封装

苹果目前已经基本完善了其M4系列芯片以及Mac系列产品线，这意味着苹果的下一代产品将会逐渐浮出水面。根据韩媒etnews的最新消息，苹果M5芯片已进入量产阶段，业内人士表示，苹果上个月已开始封装M5芯片，并且采用了台积电的3nm制程以及新封装技术。

消息称苹果M5 Pro芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术，这是一种垂直堆叠半导体芯片的封装方法，使用的是荷兰Vesi设备，这种封装将CPU与GPU分离，可以进一步改善芯片的发热情况和性能。消息表明苹果M5芯片的封装工作将由中国台湾的日月光半导体（ASE Holdings）、美国的安靠科技（Amkor）以及中国的长电科技（JCET）负责，目前日月光半导体已率先实现量产，而安靠科技和长电科技也将陆续实现量产。苹果将根据性能和用途推出普通版的M5芯片以及Pro、Max和Ultra型号，但M5芯片全系都将采用台积电3nm制程工艺（N3P）制造。现阶段各家封装公司都在投资新增设施，以便投入M5 Pro、Max和Ultra等高端型号的量产工作。

除了封装技术外，etnews还表示苹果的M5芯片在生产过程中还使用了飞秒激光技术进行切割（开槽），该技术可以最大限度地减少半导体的损坏和污染，设备由EOTECHNICS供应。同时M5芯片的封装基板也进行了升级，在基板上堆叠电路层时使用的ABF材料性能得到了显著提升，该材料的供应商为味之素集团（Ajinomoto），而基板制造将由中国台湾的欣兴电子（Unimicron）和三星电机负责（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS）。

鲜辣酷评：这一代M5芯片目前来看在制程上没有很大提升，那么性能和功耗提升就要看封装技术和新架构了。